주 제 | 경 화 제 | |
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품 명 | IK - 650 | T - 75 |
외 관 | 투 명 액 상 | |
고형분(%) | 65 ± 1 | 75 ± 1 |
점도(25℃,cps) | 1500∼3000 | 1500∼3000 |
희석 용제 | EA | EA |
구 분 | 성 분 | Dry Lamination제 | A.C제 |
---|---|---|---|
주 제 | IK - 650 | 100 | 100 |
경 화 제 | T - 75 | 10∼15 | 20∼25 |
희 석 용 제 | E A | 100∼150 | 400∼450 |
배합 고형분(%) | 27∼35 | 15 | |
점 도(25℃,cps) | 30∼50 | ||
용 도 | Retort및 Boil류,Refill류,일반 식품류,기타 산업용 포장지 등 |
T-Die용 |
Dry Lamination | T-Die | |
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Coating Style | Gravure | Gravure |
배합액 고형분(%) | 27∼35 | |
도포량(g/m2,dry) | 3∼5 | 0.3∼1 |
건 조 온 도(℃) | 70∼100 | 70∼90 |
Lamination 온도(℃) | 60∼110 | |
Line Speed(m/min) | 60∼100 | 60∼200 |
숙성(Aging,시간, at40∼50℃) |
48∼72 | 48∼72 |
세 척 용 제 | MEK, EA | MEK, EA |