제품소개


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  주 제 경 화 제
품 명 IK - 650 T - 75
외 관 투 명 액 상
고형분(%) 65 ± 1 75 ± 1
점도(25℃,cps) 1500∼3000 1500∼3000
희석 용제 EA EA

구 분 성 분 Dry Lamination제 A.C제
주 제 IK - 650 100 100
경 화 제 T - 75 10∼15 20∼25
희 석 용 제 E A 100∼150 400∼450
배합 고형분(%)   27∼35 15
점 도(25℃,cps)   30∼50  
용 도   Retort및
  Boil류,Refill류,일반
    식품류,기타 산업용 포장지 등
T-Die용

  Dry Lamination T-Die
Coating Style Gravure Gravure
배합액 고형분(%) 27∼35  
도포량(g/m2,dry) 3∼5 0.3∼1
건 조 온 도(℃) 70∼100 70∼90
Lamination 온도(℃) 60∼110  
Line Speed(m/min) 60∼100 60∼200
숙성(Aging,시간,
    at40∼50℃)
48∼72 48∼72
세 척 용 제 MEK, EA MEK, EA